YAMAHA－S10/20－3D混合泛用型貼片機
1、可擴展3D MID※貼片
2、強化基板對應能力
3、靈活的元件/種類應對能力
4、支持YAMAHA智慧連線
※MID：Molded Interconnect Device
2、強化基板對應能力
3、靈活的元件/種類應對能力
4、支持YAMAHA智慧連線
※MID：Molded Interconnect Device
基本規格
| 對象基板 (s10/s20) | Min. L50 x W30mm to Max. L1,330 x W510mm Stanard L955 (S10) Min. L50 x W30mm to Max. L1,830 x W510mm Stanard L1,455 (S20) |
|---|---|
| 基板厚度 | 0.4-4.8mm |
| 基板運輸方向 | 左到右(標準) |
| 基板運輸速度 | Max. 900mm/sec |
| 貼裝精度A | CHIP +/-0.0040mm |
| 貼裝精度B | IC +/- 0.025mm |
| 貼裝角度 | +/- 180 degrees |
| Z軸控制/θ軸控制 | AC 伺服馬達 |
| 可貼裝高度 | Max 30mm (先貼裝元件最大高度: max 25mm) |
| 可貼裝元件 | 0201(mm)-120 x 90mm, BGA, CSP, connector, etc. (Standard 01005-) |
| 元件帶回檢知 | 負壓檢查和圖像檢查 |
| 元件供給狀態 | 8-56mm 料帶(F1/F2 送料器), 8-8c8mm 料帶 (F3 電動送料器), 桿式送料器, 托盤 |
| 可安裝送料器數量 | Max 90 種(8mm type), 41 lanes x 2 (s10) Max 180 種(8mm type), 45 lanes x 4 (s20) |
| 基板傳送高度 | 900 +/-20mm |
| 主機尺寸/重量 | L1250 x D1750 x H1420mm, Approx. 1,200kg(S10) L1750 x D1750 x H1420mm, Approx. 1,500kg(S10) |
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